（华盛顿综合电）美国商务部长雷蒙多说，她对华为在她访华期间发布新机的做法感到“不安”，但目前美国没有证据显示，中国能够量产这款手机搭载的先进晶片（又称芯片）。
雷蒙多星期二（9月19日）在国会听证会上说：“我们正试图利用所有可用工具，阻止中国获得以不利于美国的方式来发展技术的能力。”
美国商务部工业和安全局本月启动对华为新机Mate 60 Pro所搭载晶片的调查。彭博社委托半导体行业观察机构TechInsights拆解这款手机后发现，它使用了中芯国际最先进的7纳米麒麟9000s晶片。
华为与中芯此前都被美国列入贸易管制黑名单。TechInsights说，华为新机配置显示，中国政府在建立国内晶片生态系统方面取得了进展。
不过，雷蒙多在听证会上说：“我们没有任何证据显示，他们能够大规模制造7纳米（晶片）。”她拒绝对进行中的调查置评，只说商务部一旦发现企业可能违反美国出口规定，就会展开调查。
针对雷蒙多的说法，中国外交部发言人毛宁在星期三（20日）的例行记者会上说：“华为选择什么时候推出新款手机，这是企业自己的决定，我不了解。”
毛宁强调，中国一贯反对美方泛化国家安全概念，打压中国企业这种歧视性和不公平的做法。她说：“破坏自由贸易原则和国际经贸规则，也会扰乱全球的产供链稳定，不符合任何一方的利益。我们也想告诉美方，遏制打压是阻挡不了中国发展的，只会增强中国自立自强、科技创新的决心和能力。”
共和党议员要求禁止向华为和中芯出口所有技术
华为新机令美国阻止中国获取先进技术的措施效果受到质疑，一些共和党议员上周指美国制裁未能奏效，要求商务部全面禁止向华为和中芯出口所有技术。
路透社星期二引述消息人士报道，华为旗下晶片公司海思半导体（HiSilicon）正向监控摄像头制造商供应自研晶片，这是华为正在绕过美国出口管制的最新迹象。
两名消息人士说，海思从今年起开始交付这些晶片。另一名知情者透露，晶片买家至少有部分为中国企业。
报道指出，海思似乎设法绕开了美国对晶片设计软件的出口限制。其中一名消息人士说：“这些监控晶片较智能手机处理器容易制造。”他还称，海思的回归将撼动市场。
海思此前是监控摄像头制造商主要晶片供应商，2018年市场占有率高达60%，但美国实施出口管制后，这一比率在2021年跌至3.9%。
路透社也引述消息人士报道，美国众议院中国问题特别委员会主席加拉格尔星期二会见美国半导体行业协会代表，就美国对中国晶片产业的投资表示担忧。
这个协会的会员包括英伟达、英特尔等主要晶片公司。据悉，加拉格尔告诉协会，美国应收紧对中国出口先进人工智能晶片的措施，把较低端的晶片也涵盖在内，并提出要减少向中国出口半导体制造设备。
消息人士说，加拉格尔也对中国扩大生产用于汽车、洗衣机等日常用品的较低端晶片表示担忧，认为这些晶片最终可能倾销到美国，把美国制造商逼出市场。
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