日本软银集团(Softbank)旗下晶片设计公司Arm控股(Arm Holdings)计划于下个月在美国首次公开售股,公司估值料可高达700亿美元(约949亿新元),可能是美国近两年来规模最大的首次公开售股活动。
Arm未来或是人工智能主要企业根据外电报道,公司在星期一(8月21日)提交首次公开售股(IPO)申请文件,并申请以“ARM”编号在纳斯达克证券交易所上市。
文件中并未注明售股量和发行价,但据路透社较早前的报道,软银计划通过IPO发行Arm的10%股权并希望公司估值介于600亿美元至700亿美元。
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